SEMI: خەرجیی ئامێری کارگەکانی چیپ تا 2029 دەگاتە $227 ملیار
ئەمساڵ خەرجییەکە 31% زیاد دەکات و دەگاتە $149 ملیار. پاڵنەرەکەی ژیریی دەستکردە.
ڕێکخراوی SEMI لە ڕاپۆرتی نوێی خۆیدا دەڵێت خەرجیی جیهانی لە ئامێری کارگەکانی 300 لە 2026 دەگاتە $149 ملیار، واتە 31% زیاتر لە ساڵی پێشوو. پێشبینی دەکات تا 2029 هەموو ساڵێک زیاتر لە 10% زیاد بکات و بگاتە $227 ملیار.
بنیاتنانی کارگەی نوێش خێراتر دەبێت: ٢٠ کارگە یان هێڵی بەرهەمهێنانی نوێ لە 2026 دەست بە بنیاتنان دەکەن و ١٨ی تر لە 2027. خەرجیی بنیاتنان لە 2026 بە 23% بەرز دەبێتەوە بۆ $47.5 ملیار.
لە کیشوەرەکانی ئەمریکا خەرجیی ئامێر لە $18.1 ملیار لە 2026 دەگاتە $40.6 ملیار لە 2029، واتە زیاتر لە دوو ئەوەندە.
Ajit Manocha، سەرۆکی SEMI، دەڵێت ئەم فراوانبوونە بنەمای بەرهەمهێنان بۆ و کۆمپیوتەری بەهێز دابین دەکات.
بەشێکە لە چیرۆکێکی درێژتر
پێشبڕکێی دروستکردنی چیپ
- GlobalFoundries بە FDX Fusion دەگەڕێتەوە ناو پێشبڕکێی چیپی 7nm
- CXMT ی چینی دەیەوێت تا کۆتایی ساڵ میمۆرییەکی جۆری نوێی 4F² بفرۆشێت
ئەم هەواڵە
SEMI: خەرجیی ئامێری کارگەکانی چیپ تا 2029 دەگاتە $227 ملیار
- ASML: داواکاری لەسەر ئامێرەکانی دروستکردنی چیپ ئەوەندە زۆرە کە بۆ 2027 و 2028 بەش ناکات
- GlobalFoundries دوو کارگەی نوێی چیپ لە New York بەڕێوە دەبات، بە پارەی ئەمریکا و ژاپۆن
- داهاتی TSMC لە سێ مانگدا 41% زیادی کرد، و لەگەڵ Elon Musk باسی کارگەی Terafab دەکات
- Samsung کارگەی دووەمی Texas لە تشرینی دووەم دەست پێ دەکات، و بەرهەمهێنانی بۆ 2030 دادەنێت
- کۆمپانیایەکی چینی سەرچاوەیەکی تیشکی EUV ی ناوخۆیی نیشان دا، بەڵام هێشتا چەند ساڵێکی ماوە
وشەکانی ئەم هەواڵە
لەسەر هەر وشەیەک لێبدە بۆ ڕوونکردنەوەکەی، لێرە یان لە ناو دەقەکەدا.
mm
ملیمەتر. لە هەواڵی چیپدا زۆرجار تیرەی wafer پێی دەپێورێت، وەک wafer ی 300mm.
chip
چیپ: پارچەیەکی بچووکی سیلیکۆن کە ملیارەها ترانزیستۆری لەسەر دروست کراوە. پرۆسێسەر، کارتی گرافیک و میمۆری هەموویان چیپن.
AIArtificial Intelligence
ژیریی دەستکرد: بەرنامەی کۆمپیوتەر کە کاری وەک تێگەیشتن لە زمان، نووسین، دروستکردنی وێنە و بڕیاردان دەکات، کە پێشتر تەنیا مرۆڤ دەیکرد.
